超聲掃描顯微鏡是一種實用性強的無損檢測工具。該產(chǎn)品主要利用高頻的超聲波，對各類半導體器件、材料進行檢測，能夠檢測出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會對樣品造成損傷，不會影響樣品性能。因此，被廣泛應用于半導體器件及封裝檢測、材料檢測、IGBT功率模組產(chǎn)品檢測等場合。

支持A、B、C掃描，透射掃描，多層掃描，JEDEC托盤掃描，厚度測量等掃描模式。可用圖像的方式顯示被測件內(nèi)部缺陷的位置、形狀和大小，并進行缺陷的尺寸和面積統(tǒng)計，自動計算缺陷占所測量面積的百分比。

應用領(lǐng)域：

半導體器件及封裝檢測：

分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。

材料檢測：

陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。

IGBT功率模組產(chǎn)品檢測：

實現(xiàn) IGBT 模塊內(nèi)部界面和結(jié)構(gòu)缺陷的無損檢測，準確找到 IGBT 模塊材料、工藝中出現(xiàn)的問題，篩選不合格產(chǎn)品，并促進 IGBT 模塊的封裝質(zhì)量提升。

核心技術(shù)特點

多參量同步采集：同時獲取超聲的幅值、相位、聲速、衰減系數(shù)等多個關(guān)鍵參數(shù)，比單一參數(shù)檢測更全面。

高分辨率成像：利用高頻超聲（通常 MHz-GHz 級），可實現(xiàn)微米級甚至納米級分辨率，清晰呈現(xiàn)微觀結(jié)構(gòu)。

無損檢測特性：超聲信號穿透性強，無需破壞樣品，適用于固體材料（金屬、半導體、復合材料等）的內(nèi)部檢測。

主要應用場景

電子制造領(lǐng)域：檢測半導體芯片、封裝件的內(nèi)部空洞、裂紋、鍵合缺陷，以及 PCB 板的分層問題。

材料科學領(lǐng)域：分析復合材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)均勻性、孔隙率，金屬材料的微小裂紋和夾雜。

工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域：對精密機械零件、電池極片、變壓器絕緣部件等進行內(nèi)部質(zhì)量篩查，保障產(chǎn)品可靠性。

關(guān)鍵性能指標

掃描范圍：從幾毫米到幾十厘米不等，適配不同尺寸樣品檢測需求。

探測深度：根據(jù)樣品材質(zhì)和超聲頻率，深度從微米級到厘米級，高頻適合淺層微觀檢測，低頻適合深層穿透。

成像速度：支持高速掃描模式，結(jié)合算法優(yōu)化，滿足批量檢測或快速分析需求。